PCB电路板图形后发现破孔原因有哪些啊(
PCB电路板 图形后发现破孔 原因有哪些啊? -
破孔后应该是导致蚀刻后孔内有铜才对吧！而且也不会报废，最多是影响二检良率吧，在二检用刀刮掉铜圈就OK了。
单面板破孔是指印刷电路板（PCB）的单面板上出现的破损孔洞。在PCB制造过程中，为了连接不同层的电路，需要在板子上钻孔，这些孔洞被称为“过孔”。要是单面板上的过孔出现破损，就称为“单面板破孔”。单面板破孔会导致电路连接不良，影响电路的正常工作。因此，在PCB制造和使用过程中，需要注意保护过后面会介绍。
破孔后应该是导致蚀刻后孔内有铜才对吧！而且也不会报废，最多是影响二检良率吧，在二检用刀刮掉铜圈就OK了。
单面板破孔是指印刷电路板（PCB）的单面板上出现的破损孔洞。在PCB制造过程中，为了连接不同层的电路，需要在板子上钻孔，这些孔洞被称为“过孔”。要是单面板上的过孔出现破损，就称为“单面板破孔”。单面板破孔会导致电路连接不良，影响电路的正常工作。因此，在PCB制造和使用过程中，需要注意保护过后面会介绍。
钻孔所占据的空间超出了设定值，在NC Parameter中修改Format就可以了，如2-4改为3-4。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀后面会介绍。
PCB连线时在元件引脚上打孔？一般情况元器件的引脚尺寸都很细，很难再打孔。如果能够打孔的元器件引脚可能尺寸较大，必然需要通过较大的电流。元器件的引脚在设计时，往往要考虑电流的承受能力，从降低成本考虑，截面、粗细余量不大，随意剪短或改细，对元器件的温升，电流承受能力均不利，再在引脚上打还有呢？
pcb电路板厂光绘出的菲林片总是有擦花是什么原因?该怎么办? -
划伤菲林图形，主要还是操作过程出的问题，请注意菲林的绘制、移动，包装的规范，可以避免这些问题。
可以在菜单中"选择"->"区域外",把你要的选择了，此时却是选择除你要的其他东西，再点"编辑"->"删除"就好了.也可以把你的PCB显示设置为最大化，并把所有的层打开，就能看到安装孔了，选中它直接删除.
PCB制电路板问题 做出来的板子有些孔内径过小,元器件插不进去,有什么解...
你可以把元件的脚剪得很短，然后用电阻两边的铁丝用烙铁焊接在元件脚上，这样就可以了，不过你要是大批量的就有点麻烦了。希望我的回答对你有帮助。
但是，道理其实是一样的.不知道你能不能明白.防焊就是把需要插件的孔还有贴件的PAD以外的板面及线路用油墨覆盖住.具体的流程实际上有点像图形转移.原理都是一样的.你可以上网上去查一下.这个我就不给你细说了.我不明白你问这些是做什么，如果你是PCB的工程师的话，那肯定要系统的学习一下的有帮助请点赞。.
锡丝开裂是什么原因? -
锡丝开裂可能由多种原因引起，根据搜索结果，以下是一些可能导致锡丝开裂的因素：1. 热冲击和温度循环：在高温或低温环境下反复变化，由于MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）与PCB（印刷电路板）的热膨胀系数不同，会在焊锡接合部位产生热应力，导致裂纹发生。此外，焊接过程中温度管理不当也可能导致热冲击。
造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面： 1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡4、在焊接过程中出现不良后有帮助请点赞。